וואָס איז זילבער פּלייטאַד קופּער דראָט?

זילבער-פּלייטאַד קופּער דראָט, וואָס איז גערופן זילבער-פּלייטאַד קופּער דראָט אָדער זילבער-פּלייטיד דראָט אין עטלעכע קאַסעס, איז אַ דין דראָט ציען דורך אַ דראָט צייכענונג מאַשין נאָך זילבער פּלייטינג מאַשין אָדער נידעריק-זויערשטאָף קאָפּ אָדער נידעריק-זויערשטאָף קופּער דראָט אָדער נידעריק-זויערשטאָף קאָפּען. עס האט עלעקטריקאַל קאַנדאַקטיוואַטי, טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי, קעראָוזשאַן קעגנשטעל און טעמפּעראַטור קעגנשטעל און טעמפּעראַטור אַקסאַדיישאַן קעגנשטעל.
זילבער-פּלייטאַד קופּער דראָט איז וויידלי געניצט אין עלעקטראָניק, קאָמוניקס, קאָמוניקאַציע, קאָמוניקאַציע, אַעראָספּאַסע, מיליטעריש און מיליטער און אנדערע פעלדער צו רעדוצירן די קאָנטאַקט קעגנשטעל פון מעטאַל ייבערפלאַך און פֿאַרבעסערן וועלדינג פאָרשטעלונג. זילבער האט הויך כעמיש פעסטקייַט, קענען אַנטקעגנשטעלנ זיך די קעראָוזשאַן פון אַלקאַלי און עטלעכע אָרגאַניק אַסאַדז, ניט ינטעראַקט מיט זויערשטאָף אין אַלגעמיין אין אַלגעמיין איז גרינג צו פויליש און האט ריפלעקטיוו פיייקייט.

זילבער פּלאַטינג קענען ווערן צעטיילט אין צוויי טייפּס: טראדיציאנעלן ילעקטראַפּלייטינג און נאַנאָמעטער ילעקטראַפּלייטינג די נאַנאָ-פּלייטינג איז צו צעלאָזן די נאַנאָ-מאַטעריאַל אין דער כעמישער סאַלוואַנט, און דערנאָך דורך די כעמיש אָפּרוף, די נאַנאָ-מאַטעריאַל איז דיפּאַזאַטאַד אויף די ייבערפלאַך פון די מיטל צו פאָרעם אַ נאַנאָ-מאַטעריאַל פילם.

ילעקטראַפּלאַטינג דאַרף ערשטער די מיטל אין די עלעקטראָליטע פֿאַר רייניקונג באַהאַנדלונג, און דערנאָך דורך די ילעקטראָוד פּאָליאַריטי רעווערסאַל, די ינפלוזשאַן פון די קאַנסאַנז, פּאַלישינג דראָט און אנדערע פּאָסטן-פּראַסעסינג לינקס אַוועק די שורה. אויף די אנדערע האַנט, נאַנאָ-פּלייטינג איז די נוצן פון כעמיש אָפּרוף צו צעלאָזן די נאַנאָ-מאַטעריאַל אין דעם כעמישער סאַלוואַנט דורך סאָוקינג, סטערינג, און ספּרייינג, און ספּרייינג, און ספּרייינג, און ספּרייינג די לייזונג צו קאָנטראָלירן די קאַנסאַנטריישאַן פון די לייזונג צו קאָנטראָלירן די קאַנסאַנטריישאַן פון די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג צו קאָנטראָלירן די לייזונג, אָפּרוף, אָפּרוף צייט און אָפּרוף. מאַכן די נאַנאָ-מאַטעריאַל דעקן די ייבערפלאַך פון די מיטל, און לעסאָף גיין אָפפלינע דורך פּאָסטן-פּראַסעסינג לינקס אַזאַ ווי דריינג און קאָאָלינג.

דער פּרייַז פון ילעקטראַפּלייטינג פּראָצעס איז לעפיערעך הויך, וואָס ריקווייערז די קויפן פון ויסריכט, רוי מאַטעריאַלס און וישאַלט עקוויפּמענט, בשעת נאַנאָ פּלייטינג בלויז נאויפּמענט און כעמיש סאָלוואַנץ, און די פּרייַז איז לעפיערעך נידעריק.
די ילעקטראַפּלייטיד פילם האט גוט יונאַפאָרמאַטי, אַדכיזשאַן, גלאָס און אנדערע פּראָפּערטיעס, אָבער די גרעב פון די ילעקטראַפּלייטיד פילם איז לימיטעד, אַזוי עס איז שווער צו באַקומען אַ הויך גרעב פילם. אויף די אנדערע האַנט, די נאַנאָ-מאַטעריאַל פילם מיט הויך גרעב קענען זיין באקומען דורך נאַנאָמעטער פּלייטינג, און די בייגיקייט, קעראָוזשאַן קעגנשטעל און עלעקטריקאַל קאַנדאַקטיוואַטי פון דעם פילם קענען זיין קאַנטראָולד.
ילעקטראַפּלייטינג איז בכלל געניצט פֿאַר דער צוגרייטונג פון מעטאַל פילם, צומיש פילם און כעמיש פילם, דער הויפּט געניצט אין די ייבערפלאַך באַהאַנדלונג פון אָטאַמאָוטיוו טיילן, עלעקטראָניק דעוויסעס און אנדערע פּראָדוקטן. נאַנאָ פּלייטינג קענען ווערן געניצט אין מייז ייבערפלאַך באַהאַנדלונג, צוגרייטונג פון אַנטי-קעראָוזשאַן קאָוטינג, אַנטי-פינגערפּרינט קאָוטינג און אנדערע פעלדער.

Electroplating and nano-plating are two different surface treatment methods, electroplating has advantages in cost and scope of application, while nano-plating can obtain high thickness, good flexibility, strong corrosion resistance and strong control, and it has a wide range of applications.